Produttore: Intel Corporation
Serie di prodotti: Processori Intel Xeon Scalable di 3a generazione (Ice Lake‑SP)
Modello: Xeon Gold 6338
Codice d'ordine / MPN: CD8068904572501
GTIN/EAN: 8592978313654
Tipo di prodotto: Processore per server, 32 core, 64 thread, LGA 4189

Core e thread:
- Numero di core: 32
- Numero di thread: 64 (Hyper‑Threading attivo)
- SMT / Hyper‑Threading: Sì

Frequenze:
- Frequenza di base: 2,0 GHz
- Frequenza turbo massima (1 core): fino a 3,2 GHz
- Turbo all‑core: ca. 2,8 GHz (a seconda del carico di lavoro e del sistema di raffreddamento)

Cache:
- Cache L3 (Intel Smart Cache): 48 MB
- Cache L2: ca. 1,25 MB per core (~40 MB in totale)
- Cache L1: 32 KB Istruzioni + 48 KB Dati per core

Supporto memoria:
- Tipo di memoria: DDR4
- Velocità supportate: DDR4‑3200, DDR4‑2933, DDR4‑2666
- Velocità massima della memoria: 3.200 MT/s (DDR4‑3200)
- Numero di canali di memoria: 8 (Octa‑Channel)
- Memoria massima: fino a 6 TB per socket
- Memoria ECC: Sì
- DIMM registrate/a ridotta capacità di carico: Sì

PCI Express:
- Versione PCIe: PCIe 4.0
- Numero di linee PCIe: 64 per processore
- Larghezza di banda PCIe: ca. 126 GB/s (teorica, bidirezionale)

UPI (Intel Ultra Path Interconnect):
- Versione UPI: UPI 2.0
- Velocità UPI: 11,2 GT/s
- Numero di collegamenti UPI: 3
- Configurazioni a 2 socket: Sì (2S)

Socket e piattaforma:
- Socket: FCLGA4189 (LGA 4189, Socket P+)
- Piattaforma: Piattaforme server basate sul chipset Intel C620A
- Scalabilità: Configurazioni 1S e 2S

Consumo energetico e termica:
- TDP (Thermal Design Power): 205 W
- Tcase (temperatura massima del case): ca. 81 °C
- Raffreddamento richiesto: Soluzione di raffreddamento adatta ai server con
dissipazione termica sufficiente per 205 W

Tecnologia di produzione:
- Litografia: 10 nm (Intel 10 nm)
- Architettura: Ice Lake‑SP
- Design del chip: Monolitico

Set di istruzioni ed estensioni:
- ISA: x86‑64 (64 bit)
- Estensioni ISA: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX‑512
- AES‑NI: Sì
- Tecnologie di virtualizzazione: Intel VT‑x, VT‑d, EPT
- Altre funzionalità: Intel Turbo Boost 2.0, Hyper‑Threading,
SpeedStep, Demand‑Based Switching

Ambiti di applicazione:
- Infrastrutture server virtualizzate
- Server di database (OLTP, OLAP, carichi di lavoro misti)
- Infrastruttura desktop virtuale (VDI)
- Inferenza IA, analisi, elaborazione Big Data
- Cluster HPC, render farm, codifica multimediale
- Applicazioni e middleware aziendali